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- 元器件分销业最大盛典落幕，骄子共聚话前景
- 2012/2/14
- 2011全球连接器市场分析及TOP20厂家排名
- 2012/2/14
- 2011年3G和4G无线基础设施支出将增长7.7%
- 2012/2/14
- 2010年全球MEMS代工厂TOP20
- 2012/2/14
- 《国际电子商情》调查显示：元器件分销商对中国业务前景持乐观态度
- 2012/2/14
- 友达光电上半亏损新台币246亿元，8.5代厂量产日程延后
- 2012/2/14
- 评论：为什么ARM与AMD合作有意义
- 2012/2/14
- 内需扩大政策扶植大陆IC制造急起直追
- 2012/2/14
- 卯力拼通信，本土IC设计迈入结构转型期
- 2012/2/14
- 急起直追：近10年来的本土IC制造业写照
- 2012/2/14
- 多重因素联手推高，4月下旬DRAM合约价小幅上扬
- 2012/2/14
- 电子信息产业转型升级专题
- 2012/2/14
- 本土LED产业结构上窄下肥，聚居4大部落
- 2012/2/14
- TI CEO：收购国半的N个理由和整合计划
- 2012/2/14
- TE Connectivity推出用于LED照明应用的CoolSplice连接器
- 2012/2/14
- 2011年预测
- 2012/2/14
- 2012忧中有喜，十大增长动力逐渐清晰
- 2012/2/14
- 今年移动通信设备与无线基础设施设备市场增长率将达到两位数
- 2012/2/10
- IDH之殇与本土分销商的大势所趋
- 2012/2/8
- DXY鼎芯案例详细说明
- 2012/2/8