2019中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡举行。

　　会上，国家科技重大专项(02)专项专家组总体组组长叶甜春对我国集成电路产业发展提出几点思考。从自身发展到全球格局，中国IC产业都需要再定位。

　　1、“从无到有”进行产业链布局后，中国需要“升级版的发展战略”，不能再一味追求建厂扩产了;

　　2、下阶段战略是“以产品为中心，以行业解决方案为突破口”。系统应用、设计、制造和装备材料必须有更有力的措施，实现融合发展;

　　3、从“追赶战略”转向“创新战略” 。在全球产业创新链中形成自己的特色。以中国市场引领全球市场、重塑全球产业链。

　　在叶甜春看来，需要立足中国市场实现世界水平创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。通过产业链协同，技术创新与商业模式创新并行。

　　中国科学院微电子研究所代表指出，新一轮技术革命需要把功能融合、能效飞跃和创新应用的新型集成电路作为核心支撑。

　　但是，当前产业发展模式和创新发展仍然存在多个亟待解决的问题 。

　　其中，在产业发展方面，我国的产业模式单一，需要发展多元的模式，尤其是IDM;协同发展的产业生态需要尽快形成;产业布局的同质化与碎片化趋势仍未得到遏制，与国际整合趋势背道而驰;产业政策仍有缺失;对竞争对手的非正当竞争缺乏制止手段。

　　在创新发展方面，装备、材料、软件工具仍然是“卡脖子”的焦点和软肋;28nm以上的产品工艺和特色工艺种类覆盖仍然不够;尖端工艺开发难度变大，基础研究和前瞻技术布局不足;最终解决问题不是靠“大而全”，而是要靠掌握局部优势的“杀手锏”;“短兵相接”的企业研发压力和投入成倍增长，对政府的研发支持需求更强烈;缺乏国家级的具有系统整合能力的开放创新研发平台。

　　此外，叶甜春认为，经过六十年的发展，尤其是上一个十年努力。中国集成电路产业进入了一个新阶段。已经建立较完善技术体系和产业实力，并非“一无所有”。妄自菲薄和盲目自大都是自乱阵脚;当前形势下，最需要的是战略定力;不能孤立、被动地应对“短板”问题，必须要有系统性的策划，靠整体能力的提升，靠局部优势的建立，形成竞争制衡，才能解决问题;自主创新不是“自己创断”，开放合作必须坚持。关键是如何发挥中国市场潜力，开拓新的空间，掌握核心技术，在全球产业分工中从价值链低端走向高端;在集成电路产业发展中，产业链、创新链、金融链“三链融合”是必由之路，中国需要更专业的投融资平台和更宽松的信贷扶持。

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