据半导体第三方调研机构ICInsights调查显示据市场研究机构DIGITIMES Research最新发布的2018年全球IC设计总产值达1094亿美元，同比增长8%; 而Digitimes Research也公布，其中全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12%，其中唯一营收下滑的企业为高通，排名如下表：全球前十大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名显示，2018年全球IC设计产值达到1094亿美元，创下新高，同比增长8%。

在但与此同时我们注意到一个很有意思的数据，在这份榜单中，2018年前十大IC设计公司中仅有高通公司的业绩呈现出负增长，跌幅为4.4%，而其它IC公司均是清一色的呈现增长状态，例如英伟达、海思等，其中尤以海思的增幅最高，更是高达34.2%之多，位居榜首，进一步反馈出智能手机市场的激烈角逐。

实际上高通、联发科和华为海思作为目前主要的手机SoC芯片供应商，他们去年的表现也有很大的区别，目前高通已经多个月份表现出连续下滑的趋势，而联发科则是稳中有增，至于海思则是得益于华为系手机的市场红利因此表现抢眼。但高通为何接连下滑？实际上结合其高通自身以及环境因素，大致有三方面原因：

产品结构过于单一，受手机市场下滑影响

据IDC数据显示，2018年全年手机市场整体销量下滑超过10%，高通的产品中以手机芯片为主，其他领域的芯片产品占比较小，因此首当其冲地受到手机芯片需求的减少的影响，而这一点上联发科和海思受到的冲击则没有那么明显，例如联发科目前已经发力智能音箱、智能电视、智能物联网、特殊定制化芯片等领域，手机业务的整体营收占比仅为3至4成左右，因此在手机市场下滑的环境下，其他领域的市场增长为其带来增成长的动力，这也是联发科能够稳中有进的关键。另外海思则依托华为系手机每年数亿台的出货量依旧保持逆势增长，虽然海思并不对外开放，但也已经逐步吞噬原本属于高通的高端市场份额。

除了手机芯片外，联发科还发力不同领域的芯片产品（图/网络）

高通手机芯片升级有限，缺乏竞争力

高通的产品这两年似乎遭遇到了市场危机，首先无论是定位旗舰的骁龙855还是主打AI的骁龙710，他们在设计上仍然采用AI Engine（人工智能引擎），即通过传统的CPU+GPU+DSP来协同处理AI相关的运算任务，在AI性能上无法媲美具有独立AI处理单元的产品，这点目前已经引发行业吐槽。

引发吐槽的高通AIEngine（人工智能引擎）（图/网络）

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