据华尔街日报报道，美国科技公司正在获得跟中国智能手机巨头华为技术有限公司恢复业务的许可，但可能为时已晚，因为这家公司目前正在生产没有美国芯片的智能手机。

一份来自瑞银（UBS） 和Fomalhaut Techno Solutions的分析报告指出，华为在今年9月发布的Mate 30机型，这款配欲与iPhone 11机型展开竞争的曲屏、广角手机，没有使用任何美国部件。Fomalhaut Techno Solutions是一家日本技术实验室，他们对Mate 30进行了拆解，以探究其内部构造。

美企“消失”在华为的手机供应链

根据Fomalhaut的拆解分析，虽然华为并没有完全停止使用美国芯片，但它减少了对美国供应商的依赖，更确切地说，取消了自5月份以来推出的手机中的美国芯片，包括该公司的Y9 Prime和Mate智能手机。iFixit和Tech Insights I等两家检测机构将华为手机拆开进行了一样的检查，也得出了类似的结论。

在以往的Mate 30手机中，音频芯片的供应商是Cirrus Logic，但在Fomalhaut的拆解时发现，新的Mate 30使用的是荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)的芯片。此外。以前由Qorvo或思佳讯提供的功率放大器已被华为旗下的芯片设计公司海思半导体(HiSilicon)的芯片取代。

海纳国际集团(Susquehanna International Group)半导体分析师Christopher Rolland表示，华为在推出这款不使用美国芯片的旗舰手机的时候，等于是作出了一项郑重声明。Christopher提到，尽管华为高管在近期曾告诉他，“华为正在摆脱对美国部件的依赖”但这个过程之快，令他十分惊讶。

梁华：如获准，还愿意和美企合作

众所周知，在今年5月，随着与中国的贸易紧张关系升级，特朗普政府禁止美国公司向华为供货。这一政令迫使高通、英特尔等公司暂停了与华为的业务往来，这些美国科技公司也受到重创。不过，一些美企在确定部分供货不受到禁令约束后，在今年夏天恢复了一些零部件的供应。

上个月，美国商务部部长Wilbur Ross表示，美国芯片制造商正在获得恢复部分其他芯片发货的许可。Ross指出，该部门已经收到了近300份许可证申请，约有75家美国企业获得了对华为的销售许可证。

对此，华为董事长梁华表示，即使没有美国企业的零部件供应，也将继续生产主力产品，不过如果获得批准，很愿意继续与美国企业开展合作。即便如此，美国对华为的警惕感依然很强，今后存在重新加强制裁的可能性。

华为的日本供应链正在形成

日媒上周的报道指出，在美国政府采取制裁措施禁止华为与美国企业开展交易的背景下，华为正积极寻求与日本企业合作。

报道称，华为董事长梁华21日在日本参加会议时透露，在今年，华为预计对日企总采购额度，将达到1.2万亿日圆（合人民币770亿元），几乎相当于华为去年对美国供应商的采购额。

目前华为于日本的主要零件供应商有索尼（CMOS传感器、手机摄像头及模组）、铠侠（Toshiba，今年十月起更名为Kioxia，NAND Flash、HDD、SSHD以及SSD）、Japan Display Inc（液晶面板）、村田制作所（被动元件、滤波器和MLCC）、太阳诱电（电容）、三菱电机（冷却器材）、松下（电子材料）、富士通（硬盘及驱动器）、广濑（精密连接器）、住友电工（通过中国子公司SEA供应光通信器件）、京CERA（电路总成相关零组件）、联恩电子（光纤接入组件、视频编码器）、古河电工（光纤）、住友（LiNbO3调制器）、Alps Alpine等。