最近有机会与英飞凌(Infineon Technologies)、飞思卡尔(Freescale)、意法半导体(ST)或恩智浦(NXP)等多家汽车电子芯片公司畅谈后发现，他们都有一个共同的目标：拿下瑞萨(Renesas)，以及从丰田汽车(Toyota Motors)等日本主要的汽车制造商那儿取得主要的设计订单。
这在过去是不可能实现的，如今，对于日本以外的汽车芯片公司来说，与日本主要的汽车制造商密切合作的梦想正迅速地实现中。因为，瑞萨电子──这家曾经是全球最大的汽车芯片供货商在近年来已经开始走下坡了。
Dresden的功率半导体业务英飞凌也不例外。在日前的一场媒体发布会上，英飞凌汽车电子事业部总裁Jochen Hanebeck指出，2010年时，该公司在日本汽车电子市场的营收排名第六，到了2013年时已经攀升至第三了。
英飞凌拥有广泛的汽车电子产品组合，特别专注于动力传动系统、安全与车身控制。该公司的产品范围从功率组件到MCU和传感器都有。不过，整体来看，这家德国芯片公司目前正凭借其于功率半导体和MCU领域的专长，不断地扩展其于全球汽车电子市场的能见度。英飞凌的秘密武器就是该公司位于Dresden的晶圆厂，那里有着最高度自动化的200mm晶圆厂，以及在功率半导体制造产线带来“土生土长”的300mm薄晶圆。
英飞凌的Dresden晶圆厂为半导体产业带来了可量产功率半导体的首座晶圆厂。
根据Hanebeck介绍，Dresden晶圆厂最初利用300mm薄晶圆来生产家电设备的功率半导体。然而，在近几年，这些产线已开始转型，为汽车电子应用制造功率半导体。
在谈到该公司针对碳化硅(SiC)功率半导体的发展计划时，英飞凌表示，专为油电混合车(HEV)和其他电动车(EV)而开发的SiC 正在该公司位于奥地利菲拉赫(Villach)的晶圆厂进行生产。然而，该公司目前还不打算在Dresden厂制造SiC。
