博通收购软件巨头CA

7月12日，全球最大的芯片巨头之一博通(Broadcom)宣布计划以189亿美元现金收购美国著名华人企业家王嘉廉创办的软件公司CA Technologies。

这是继3月中旬特朗普政府封杀博通针对高通(Qualcomm)的敌意收购之后，博通公司提出的第一宗重大并购交易案。

博通首席执行官兼总裁Hock Tan在声明中表示，这宗交易代表着我们创办全球领先的基础设施科技公司的重要基石。

Marvell并购Cavium

7月11日，Marvell宣布已经完成对Cavium公司的并购，合并后的公司将成为一家专注于基础设施市场的领先半导体厂商，为客户提供行业内在深度和广度方面都无可比拟的存储、处理、网络、无线连接和安全产品组合。

Marvell总裁兼首席执行官Matt Murphy表示：“半导体产业下一波的增长无疑将受到数据经济发展的巨大驱动。人工智能、5G、云端、汽车和边缘计算等应用都需要有高带宽、低功耗和领先的复杂系统芯片等组合优势的工程解决方案。在两家公司合并之后，我们现在可以提供业界领先的IP，广泛的基础设施解决方案组合，以及一支能够应对客户最棘手挑战的创新团队。我们很高兴能够开始新的征程。”

英特尔收购eASIC

7月13日，英特尔宣布将收购一家名为eASIC的公司，交易在8月内完成，细节未披露。

eASIC可为“结构化ASIC”开发FPGA设计工具。结构化ASIC是FPGA和ASIC之间的中间体，可满足快速推出和低成本需求。从技术上讲，英特尔自2015年以来一直在其定制Xeons中使用eASIC技术，但这次收购意味着eASIC团队将成为英特尔可编程解决方案组（PSG）的一部分。

赛灵思收购深鉴科技

7月17日，全球最大的 FPGA 厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。本次收购的财务细节没有披露，而收购之后的深鉴科技将继续在其北京办公室运营，成为拥有200余名员工的赛灵思大中华区大家庭的一部分——深鉴科技也由此成为近年来的 AI 芯片创业热潮中第一家被收购的中国明星创业公司。

从赛灵思与深鉴科技双方的对外声明来看，深鉴科技表示这次收购能够“为中国乃至全球用户提供领先的机器学习解决方案”；而赛灵思表示深鉴科技的加入能够“进一步增强赛灵思全球领先的工程技术研发力量”，并强调 “人才和创新是实现赛灵思公司发展的核心”。

TE收购ABB的ENTRELEC接线端子业务

8月2日，连接和传感器领域的世界领先企业TE Connectivity 与拥有电气化产品、机器人和运动、工业自动化和电网领域的世界领先技术的企业ABB联合宣布，TE已完成之前宣布的对ABB的ENTRELEC接线端子业务的收购。

Entrelec成立于1920年，其产品服务于70多个国家的客户。该业务包括法国里昂活动经营、研发、销售以及法国和波兰的生产基地管理。

TE是全球最大的连接器制造商，客户遍及全球近150个国家，全球拥有78000名员工，其中包括7000多名工程师。

Skyworks收购ASoC芯片商Avnera

8月6日，美国射频模拟和混合信号半导体厂商Skyworks签署了一项最终协议，将以4.05亿美元（约30亿人民币）现金收购私人无晶圆半导体供应商Avnera，后者为一家成立于2004年的美国模拟系统芯片（ASoC）开发商，如果收购后12个月内超过其业绩目标，收购金额还将额外增加最多2000万美元。

收购完成之后，Avnera的超低功耗模拟电路技术将助力Skyworks通过声学信号处理技术、传感器和集成软件实现智能接口，提升Skyworks在无线连接方面的技术能力，使公司的可寻址市场扩大到50亿美元以上，目标应用包括智能音箱、虚拟助手、智能游戏控制器和车载仪表系统以及有线/无线耳机等。

韦尔股份150亿收购北京豪威

韦尔股份8月15日公告，拟以33.88元/股发行约4.43亿股股份，收购北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权，同时拟募集不超过20亿元配套资金。标的资产股权预估值为149.99亿元。根据公告，韦尔股份与标的公司业务高度协同，收购标的主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，符合上市公司未来发展战略布局。

本次交易前，韦尔股份主营半导体设计及分销业务，其中设计业务的主要产品包括分立器件（TVS、MOSFET等）、电源管理IC、射频芯片、卫星接收芯片等。

瑞萨并购IDT

9月11日，日本芯片厂商瑞萨电子（Renesas Electronics）表示已同意以约67亿美元收购美国Fabless厂商IDT（Integrated Device Technology），通过这笔收购瑞萨将获得IDT在无线网络和数据存储用芯片方面的技术，而这些技术对于自动驾驶汽车而言至关重要。

据悉，瑞萨将以每股49美元的现金价格收购所有IDT流通股。瑞萨的声明称，将以6790亿日圆(约61亿美元)银行贷款和现金支持本次收购。这笔收购交易预计将在2019年上半年完成。如果交易达成，将成为日本芯片厂商规模最大的并购交易之一。

英特尔收购NetSpeed

芯片厂商英特尔9月11日对外宣布，其收购了总部位于加州圣何塞的NetSpeed Systems公司，收购价格暂未披露。英特尔表示，收购NetSpeed将有助于改进其芯片设计工具。

NetSpeed提供了高度可配置、综合产品，可以帮助英特尔更快、更经济地设计、开发和测试新的片上系统(system-on-chip,SoC)，同时有助于英特尔设计、开发并测试能够将一个完整工作系统放在一块单晶硅片上的一体机芯片。英特尔正在开发越来越多样化的芯片产品，包括各种专业化的SoC，例如Movidius VPU和FPGA。

华天科技并购Unisem

9月13日，天水华天科技股份有限公司发布公告，宣布以不超过18.17亿林吉特（约合人民币29.92亿）收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM（友尼森）75.72%流通股。

此次收购Unisem，华天科技最看重的可能是标的公司的欧美高端客户。据公告，Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，其2017年销售收入的近六成来自欧美地区。

恩智浦收购OmniPHY

9月4日，汽车半导体供应商NXP（恩智浦） Semiconductors NV正式宣布收购汽车以太网子系统技术供应商OmniPHY，预计该交易将成为汽车以太网的“一站式服务”。OmniPHY是高速汽车以太网IP领域的先锋，拥有符合汽车标准的100BASE-T1和1000BASE-T1标准IP。在长达6年的发展历程中，OmniPHY与一些全球最大的消费品公司合作，为新兴市场开发出富有竞争力的 “1st-silicon-right” 解决方案。

思源电气收购北京矽成41.65%股权

10月9日晚间，思源电气就迅速敲定了收购芯成半导体的意向，就收购北京矽成41.65%股权事宜，公司旗下集岑合伙已经与相关方签署投资协议。根据协议，集岑合伙向武岳峰和北京青禾购买其持有的承裕合伙全部有限合伙份额，交易对价29.67亿元。本次交易完成后，集岑合伙将持有承裕合伙99.9953%的合伙份额。

北京矽成的主要经营实体为ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等。在本次交易中，北京矽成的整体估值为72亿元。其中，ISSI即是外界熟悉的芯成。芯成成立于1988年，1995年在纳斯达克上市，2015年被武岳峰等中国资本私有化。

芯成的最大看点就是其客户主要集中在汽车电子、工业控制等优质行业，随着汽车智能化和智能制造的发展，公司主营市场份额迅速增长、后续发展潜力巨大。

苹果6亿收购其供应商Dialog部分业务

10月11日，苹果宣布以6亿美元收购Dialog的部分业务及技术授权。

苹果与其长期供应商Dialog签署了许可协议，宣布苹果以3亿美金收购Dialog的部分业务和包括300名员工在内的资产，苹果另外再支付3亿美金则作为未来三年交付产品的预付款，同时，两家公司就电源管理芯片、充电芯片与音频子系统芯片等业务签订了一批新合同。

交易完成后，苹果将接收16％左右的Dialog员工。

英唐智控收购吉利通、前海首科

10月16日晚间，英唐智控公告称，公司修改非公开发行预案，新增以6亿元现金收购深圳前海首科科技控股有限公司60%股权，以及估值12亿收购另一被动元器件头部企业吉利通。

前海首科和吉利通分别是村田和国巨的前三大代理商之一，而村田是全球电容和电感的最大厂商，国巨是全球电阻的最大厂商。通过并购首科与吉利通，英唐智控补全了被动元器件这一块版图，完善了产品线布局，将被动元器件原厂“一网打尽”，使得代理的品类、甚至同品类的原厂品牌更加齐全，将增强对下游客户一站式服务的能力，构建相对于追赶者的壁垒，巩固行业领先地位。

三星收购AI分析公司Zhilabs

10月17日，三星电子宣布公司已收购人工智能技术公司Zhilabs，以增强其5G能力。这是三星努力进入5G市场的一个举措。三星电子在声明中表示，Zhilabs将继续在原管理层下独立运作，但并未披露本次收购交易的财务信息。

Zhilabs成立于2008年，为大约50家电信公司提供网络状况、性能和数据流量分析。三星还表示，将继续“探索并投资新兴技术，寻找其他商业机会”。

美光并购与英特尔合资的IM Flash

10月19日，美光科技宣布，将收购与英特尔十多年前组建的一家闪存合资公司的股份。

美光同意斥资15亿美元收购英特尔持有的IM Flash Technologies股份，并预计将在明年1月1日行使购买选择权后6至12个月完成交易。该公司CFO戴夫·金斯纳（Dave Zinsner）在会议上表示，美光科技将通过自由现金流支付收购款项。

犹他州工厂不仅距离该公司爱达荷州的总部很近，而且是全世界唯一可以生产3D XPoint技术的工厂。这种非挥发性存储可以提升存储性能，还能降低服务器的存储成本。

IBM 340亿美元收购红帽

10月29日，IBM其将以每股190美元的价格，收购红帽全部已发行的普通股，对红帽公司的估值接近340亿美元。

红帽公司成立已有25年的时间，其是全球著名的开源解决方案供应商，与财富500强中超过90%的公司都有业务方面的往来，这其中也包括IBM，双方的合作已有20年，收购红帽是双方长期合作关系的发展。

II-VI收购苹果供应商Finisar

11月9日，苹果公司Face ID面部识别系统供应商Finisar被收购了，买家是光学系统公司II-VI，而不是苹果。去年，苹果曾与Finisar达成一笔价值3.9亿美元的供货合同，由Finisar为iPhone XS、iPhone XR和2018版iPad Pro中的Face ID系统提供核心零部件。

该交易完成后，Finisar股东将持有合并后新公司约31%的股份。届时，II-VI现任CEO温森特·马特拉(Vincent Mattera)将出任新公司CEO一职。

英飞凌收购“碳化硅专家”Siltectra

11月13日，英飞凌（Infineon）宣布收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。

英飞凌将把这项技术用于碳化硅（SiC）晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉，本次收购征得了大股东 MIG Fonds风投的同意，报价为1.24亿欧元（折合人民币约9.75亿元）。

韦尔股份并购芯能投资、芯力投资

11月19日，韦尔股份（603501）发布公告确认称，公司拟通过云南产权交易所参与竞买瑞滇投资持有的深圳市芯能投资有限公司（以下简称“芯能投资”）100%、深圳市芯力投资有限公司（以下简称“芯力投资”）100%股权。

据悉，芯能投资、芯力投资是专为投资北京豪威设立的实体，而在去年韦尔股份曾有过一段收购北京豪威折戟的经历。因此，若本次竞买成功，韦尔股份将新增间接持有北京豪威10.55%股权，并新增一席北京豪威董事委派权。Denso收购英飞凌股份

11月26日，日本最大、世界第二大汽车零部件供应商Denso发布新闻稿宣布，将出资数十亿日元入股车用半导体大厂英飞凌，以加快下一代可实现自动驾驶车辆系统的技术研发。

Denso和英飞凌本次合作，是致力于利用英飞凌的智能传感器，微控制器和功率半导体加速新兴汽车技术的发展 ，包括自动驾驶，车辆电气化和电动汽车等领域。目前市值近230亿美元的英飞凌表示，两家公司已经合作超过10年，而Denso希望通过小额股权来强调合作伙伴关系。

闻泰科技收购安世半导体

在停牌7个多月后，12月3日，复牌交易的浙股闻泰科技披露了一起重磅并购案。公司拟以24.68元/股，向所有交易对方合计发行4.56亿股，支付112.56亿元对价，并支付现金对价88.93亿元，以合计201.49亿元对价同时在境内和境外发起收购，以获得安世集团79.97%的股权。安世集团持有半导体巨头安世半导体100%股份。

根据并购方案，闻泰还拟引入格力电器、港荣集团等投资者，其中董明珠“助攻，”格力电器出资30亿元引热议，港荣集团拟出资10亿元。交易完成后，这些投资者也将成为闻泰科技的重要股东。

苹果供应商Lumentum并购Oclaro

苹果的3D感测供应商Lumentum宣布砸18亿美元收购Oclaro。根据两家公司董事会签订的最终协议，每股Oclaro可换取5.6美元现金以及0.0636股的Lumentum普通股。以Lumentum 3月9日收盘价（68.98美元）推算，Oclaro每股收购价格为9.99美元，大约相当于18亿美元的股权价值，较 Oclaro 3月9日收盘价高出27%。

Lumentum12月6日在其官方网站上宣布，中国反垄断机构已经批准公司以18亿美元收购光器件厂商Oclaro的交易案。Lumentum方面表示，预计将于2018年12月10日完成这笔交易。

国民技术13.4亿收购深圳斯诺70%股权

12月20日，国民技术发布公告，拟通过全资子公司国民电商、国民投资现金收购深圳市斯诺实业发展股份有限公司(“深圳斯诺”)70%股权，收购款合计13.36亿元。其中，国民电商拟以9.19亿元收购深圳斯诺50%的股权，国民投资以4.17亿元收购深圳斯诺20%的股权。

国民技术成立于2000年3月，是国内专业从事超大规模通讯集成电路设计和信息安全芯片设计的高新技术企业之一。深圳斯诺成立于2002年，是一家专业从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品以人造石墨为主，兼有少量复合石墨产品，是国内主要的锂离子电池负极材料供应商之一。

从2018年年初的博通收购高通被美国总统特朗普一纸禁令否决，到高通收购NXP最终没能等来中国监管机构的一纸批文以失败告终可以看出，在半导体产业的投资和并购上，国际政府监管审查行动越来越严格，使得半导体并购交易规模达到上限，可以预见的是到2019年，这个趋势仍会持续。

从未来行业并购的驱动因素来看，总营收和经济规模领先的巨头公司，或将更关注在半导体市场的特定细分行业拥有较高市场份额和盈利优势的公司，通过收购加码细分领域的竞争力，并针对设计、制造、封测各环节制定明确计划。随着新兴应用发展迅速，网络和数据中心、汽车、AI和软件业务等领域或将继续得到资本的青睐，且多数并购主要集中在上述领域，不难看出未来几年半导体行业将迎来发展高峰期。