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蓝牙模组

蓝牙模组
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详细信息

型号

芯片及方案

基本特性

支持协议

应用领域

HDS 33

CSR BC352239A
BC3 Flash
版本

1)蓝牙标准:V2.0
2
)功率等级:Class2 10米范围
3
)供电电压:3.3~5V
4
)支持接口:UARTSPKMIC
5
)内存大小:8M bits Flash
6
)特性:cVc消回声/噪音抑制算法;内置蓝牙天线;已过BQB认证
7
)尺寸:29mm(L)*25.5mm(W)(贴片/插件封装)

AVRCP
A2DP
PBAP
HFP/HSP

1)立体声蓝牙耳机、音箱
2
)车载应用
3
)个人导航设备
4
PDA等其他设备终端

HDS 35

CSR BC352239A
BC3 Flash
版本

1)蓝牙标准:V2.0
2
)功率等级:Class2 10米范围
3
)供电电压:3.3~5V
4
)支持接口:UARTSPKMIC
5
)内存大小:8M bits Flash
6
)特性:cVc消回声/噪音抑制算法;内置蓝牙天线
7
)尺寸:35mm(L)*25mm(W)(贴片/插件封装)

AVRCP
A2DP
PBAP
HFP/HSP

1)立体声蓝牙耳机、音箱
2
)车载应用
3
)个人导航设备
4
PDA等其他设备终端

HDS 42

CSR BC417143B
BC4 Flash
版本

1)蓝牙标准:V2.0+EDR
2
)功率等级:Class2 10米范围
3
)供电电压:3.3V
4
)支持接口:UARTPCMPIOAIO
5
)内存大小:8M bits Flash
6
)尺寸:26.9mm(L)*13mm(W)(贴片封装)

SPP
OPP
FTP

1)与蓝牙主机通信的便携式设备
2
)需要支持SPPOPP的蓝牙便携式设备
3
)蓝牙适配器

HDS 51

CSR BC57E687C
BC5 Flash
版本

1)蓝牙标准:V3.0+EDR
2
)功率等级:Class2 10米范围
3
)供电电压:3.3V
4
)支持接口:UARTSPKMICPCMPIOAIO
5
)内存大小:支持8M/16M/32M bits Flash
6
)特性:cVc消回声/噪音抑制算法;支持TTS
7
)尺寸:20mm(L)*13.4mm(W)*2mm(H)(贴片封装)

HFP/HSP
A2DP
AVRCP
PBAP
OPP

1)立体声蓝牙耳机、音箱
2
)车载应用
3
)个人导航设备
4
PDA等其他设备终端

HDS 52

CSR BC57E687C
BC5 Flash
版本

1)蓝牙标准:V3.0+EDR
2
)功率等级:Class2 10米范围
3
)供电电压:3.3V
4
)支持接口:UARTSPKMICPIOAIO
5
)内存大小:支持8M/16M/32M bits Flash
6
)特性:cVc消回声/噪音抑制算法;支持TTS;已过BQB认证
7
)尺寸:23.2mm(L)*12mm(W)*2mm(H)(贴片封装)

HFP/HSP
A2DP
AVRCP
PBAP
OPP

1)立体声蓝牙耳机、音箱
2
)车载应用
3
)个人导航设备
4
PDA等其他设备终端

HDS 53

CSR BC57E687C
BC5 Flash
版本

1)蓝牙标准:V3.0+EDR
2
)功率等级:Class2 10米范围
3
)供电电压:3.3~5V
4
)接口:UARTSPKMIC
5
)内存大小:支持8M/16M/32M bits Flash
7
)尺寸:29mm(L)*25.5mm(W)(插件封装)

HFP/HSP
A2DP
AVRCP
PBAP
OPP

1)立体声蓝牙耳机、音箱
2
)车载应用
3
)个人导航设备
4
PDA等其他设备终端

HDS 55

CSR BC57E687C
BC5 Flash
版本

1)蓝牙标准:V3.0+EDR
2
)功率等级:Class2 10
3
)供电电压:3.3V
4
)接口:UARTSPKMICPCMPIOAIOLEDVCHG
5
)内存大小:支持8M/16M/32M bits Flash
6
)特性:cVc消回声/噪音抑制算法;支持TTS;已过BQB认证
7
)尺寸:21mm(L)*13.5mm(W)*2.2mm(H)(贴片封装)

HFP/HSP
A2DP
AVRCP
PBAP
OPP

1)立体声蓝牙耳机、音箱
2
)车载应用
3
)个人导航设备
4
PDA等其他设备终端

HDS 86

CSR8670
BC8 FLASH
版本

1)蓝牙标准:V4.0
2
)功率等级:Class2 10
3
)供电电压:3.3V
4
)接口:UARTSPKMICPCMPIOAIOLEDVCHG
5
)内存大小:内置16M bits Flash
6
)特性:cVc消回声/噪音抑制算法;支持TTS 双模
7
)尺寸:20mm(L)*10mm(W)*1.8mm(H)(贴片封装)

HFP/HSP
A2DP
AVRCP
APTX

1)高端立体声蓝牙耳机、音箱

HDS 51

CSR BC57F687A05
BC5 ROM
版本

1)蓝牙标准:V2.1+EDR
2
)功率等级:Class2 10米范围
3
)供电电压:3.3V
4
)接口:PIOLEDSPKMIC
5
)内存大小:32K/64K/... EEPROM
6
)特性:cVc消回声/噪音抑制算法;远端音频控制;已过BQB认证
7
)尺寸:25*21*2mm(贴片封装)

HFP/HSP
A2DP
AVRCP

1)适用于立体声音箱/耳机

HDS52

CSR BC57F687A05
BC5 ROM
版本

1)蓝牙标准:V2.1+EDR
2
)功率等级:Class2 10米范围
3
)供电电压:3.3V
4
)接口:PIOLEDMICSPKUART
5
)内存大小:32K/64K/... EEPROM
6
)特性:cVc消回声/噪音抑制算法;远端音频控制
7
)尺寸:21*14.7*2.0mm(贴片封装)

HFP/HSP
A2DP
AVRCP

1)适用于立体声音箱/耳机

HDS61

CSR BC6130A04
BC6 ROM
版本

1)蓝牙标准:V2.1+EDR
2
)功率等级:Class2 10米范围
3
)供电电压:3.3~5V
4
)接口:SPKMICPIO控制
5
)内存大小:32K/64K/... EEPROM
6
)特性:硬件消回音;超低成本模块
7
)尺寸:29*25.5mm(贴片/插件封装)

HFP/HSP

1)车载蓝牙设备

HDS63

CSR BC6145A04
BC6 ROM
版本

1)蓝牙标准:V3.0
2
)功率等级:Class2 10米范围
3
)电压:3.3V
4
)接口:PIOLEDSPKMIC
5
)内存大小:32K/64K/... EEPROM
6
)特性:cVc消回声/噪音抑制算法;可选语音提示(voice promote);超低成本模块
7
)尺寸:25*21*2mm(贴片封装)

A2DP
HFP/HSP

1)适用于单喇叭音箱/耳机

HDS64

CSR BC6145A04
BC6 ROM
版本

1)蓝牙标准:V3.0
2
)功率等级:Class2 10米范围
3
)供电电压:3.3V
4
)接口:PIOLEDMICSPKUART
5
)内存大小:32K/64K/... EEPROM
6
)特性:cVc消回声/噪音抑制算法;可选语音提示(voice promote);超低成本模块
7
)尺寸:21*14.7*2.0mm(贴片封装)

A2DP
HFP/HSP

1)适用于单喇叭音箱/耳机

HDS81

CSR8610A04
BC8 ROM
版本

1)蓝牙标准:V4.0
2
)功率等级:Class2 10米范围
3
)供电电压:3.3V
4
)接口:USBPIOLEDMICSPK
5
)内存大小:32K/64K/... EEPROM
6
)特性:cVc消回声/噪音抑制算法;简单配对功能;可选语音提示(voice promote
7
)尺寸:21*14.7*2.0mm(贴片封装)

HFP/HSP
A2DP

1)适用于单喇叭音箱/耳机

HDS82

CSR8620A03
BC8 ROM
版本

1)蓝牙标准:V3.0
2
)功率等级:Class2 10米范围
3
)供电电压:3.3V
4
)接口:USBPIOLEDMICSPK
5
)内存大小:32K/64K/... EEPROM
6
)特性:cVc消回声/噪音抑制算法;简单配对功能;双连接功能;远端音频控制;超低功耗
7
)尺寸:21*14.7*2.0mm(贴片封装)

HFP/HSP
A2DP

1)适用于单喇叭音箱/耳机

HDS83

CSR8645A04
BC8 ROM
版本

1)蓝牙标准:V4.0
2
)功率等级:Class2 10米范围
3
)供电电压:3.3V
4
)接口:USBPIOLEDMICSPK
5
)内存大小:32K/64K/... EEPROM
6
)特性:cVc消回声/噪音抑制算法;简单配对功能;双连接功能;内置aptX解码器;5-band 可调EQ;远端音频控制;超低功耗;已过BQB认证
7
)尺寸:21*14.7*2.0mm(贴片封装)

HFP/HSP
A2DP
AVRCP
APTX

1)适用于高端的立


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